Page 8 - Semiconductors

二 産業クラスタ

台湾は世界で最も完全な半導体産業のクラスターと専門分業体制を
持っています。IC 設計会社は製品設計が完成後、専門のファウンドリメー
カー又は IDM メーカー（IC 設計から製造、パッケージング、テスト、最
終的な販売までの統合型半導体メーカー）に委託してウェハの半製品を製
造し、前段階テストを経て、さらに専門のパッケージングメーカーで切断
及びパッケージングを行い、最後に専門のテスト工場で後段階テストを行
います。テスト後の最終製品は販売チャネルを経由してシステムメーカー
に販売され組み立てを行った後、システム製品として完成します（図 2 を
参照）。

上流設計ツールと知的財産コア

Memory Microcomponent Logic IC Analog IC ASIC/ASSP

IC製造装置 IC製造材料

ウェーハファウンドリ メモリ製造 㘪㙝㘦㙦 フォトマスク 化学薬品 金属ター
㘙㘚㙂 ゲット

ICパッケージング装置 ICパッケージ ICパッケージ材料

金線 リード IC基板 成形コン はんだ
フレーム パウンド ボール
IC試験装置 ICテスト

出典：2019年半導体産業年鑑、経済部技術処。
図2 台湾半導体産業チェーン及び代表的な企業

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