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ビジネスチャンスの創出




                    台湾の産業クラスターの優位性を融合さ
             一
                    せ、技術開発とハイエンド製造に注力

                 台湾の電気通信メーカーは生産製造能力とグローバル・ロジスティ
            クス能力を持ち、ネットワーク通信チップ・部品・タッチパネル・システ
            ム統合などにおける優位性を確立しており、川上から川下まで非常に整っ
            たサプライチェーンを形成しています。したがって、台湾の完全な通信
            産業クラスターは、外資系企業の台湾における研究開発センターや製品製
            造拠点設置の効果を高めることができます。例えば川上の基礎部品に関し
            ては、TSMC(台積電)がクアルコム・エリクソンなどといった数多くの
            大手チップメーカーと提携して 5G チップの開発および受託製造を行って
            おり、我が国の MediaTek(聯発科)は 5G モデムチップ「M70」を発表
            し、さらにサブ 6 GHz 帯とミリ波帯の両方に対応する 5G 対応システムオ
            ンチップも開発しています。また、穩懋・譁裕・昇達科・宏捷科などはパ
            ワーアンプやアンテナや RF 部品の分野で活躍しています。川中において
            は、台湾のメーカーは川中のインターネットおよび機器(交換機・ルータ
            ー・小型基地局・CPE・セットトップボックスなど)の生産能力を持って
            います。川下の端末応用製品に関しては、我が国では広達、Advantech お
            よび GIGABYTE(技嘉)が仮想サーバプラットフォームを開発し、Askey
           (亜旭)、WNC、Jorjin(佐臻)および HTC(宏達電)が VR ウェアラブル
            ターミナルの開発を行っています。将来、外資系企業が台湾で研究開発や
            技術移転などの投資を行うことにより、共により多くの情報通信産業にお
            けるビジネスチャンスを勝ち取ることができます。










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